從氟化乙烯丙烯開始，TCI采用熔體擠出澆鑄工藝(FEP)樹脂生產FEP薄膜/箔。TCIFEP薄膜具有氟化膜的所有優點，如耐化學性、不粘性和介電性。FEP箔對大多數化學品具有化學慣性和耐溶劑性。它們還具有抗粘性和低摩擦性。FEP薄膜可以熱封、熱成型、層壓到各種基材上，并用作熔體粘合劑。我們的FEP箔不含增塑劑、加工添加劑或添加劑，具有透光性和透明度。TCIFEP薄膜可用于食品接觸，符合美國藥典協議對USPVI級塑料的要求。

      事實證明，FEP薄膜在-4000℉至400℉溫度范圍內(-240℃至205℃)持續有 效，間歇工作溫度高達500℃°F(260℃)。TCI提供的FEP薄膜厚度從0.0005英寸到0.010英寸(12至250毫米)不等，標準寬度可達60英寸(1,524毫米)。TCI可制造厚度大于0.002英寸(0.0508毫米)。、薄膜寬度為62英寸(1,575mm)。狹縫寬度和可粘合(等離子處理或化學蝕刻)表面可根據需要提供。有些材料可能有特定的限 制。

FEPPG

       FEP級(PG)薄膜由原生FEP樹脂制成，MFI范圍為5-10。這種級別的FEP薄膜適用于PCB層壓板、電線電纜等需要高介電性能的應用。它也是其他非常重要的應用程序的級別，具有保護、裝飾和透 視應用，以及視覺外觀和清晰度。TCI的FEPPG薄膜符合AST MD3368IFEP薄膜規格。

FEPWG（焊 接級）

       FEP焊 接級別(WG)薄膜是一種經濟的解決方案，用于熱封、焊 接和其他對美觀要求較低的熔膠應用。與FEPPG薄膜相比，FEPWG可節省百分之15-20。TCIFEPWG薄膜符合AST MD3368I標準–通用FEP薄膜。

FEPMR(脫模等級)

       TCIFEP脫模(MR)符合AST MD3368IV標準的薄膜–脫模FEP薄膜。由于其不粘性和400℉(205℃)使用溫度，FEPMR薄膜是由高溫復合材料制成的材料。我們的MR薄膜具有對復雜輪廓模具的高伸長率和出 色適應性等特點。TCI提供這種薄膜，標準顏色為紅色、紫色和白色；顏色和穿孔圖案可根據需要定制。

FEPHG(高分子量級)

       高分子量的FEP(HG)級薄膜是化學罐內襯、泵隔膜和爆 破片的材料。FEPHG薄膜(麻省理工學院250000次測試)具有抗應力開裂性和抗彎性。該材料符合AST MD3368IIIFEP薄膜標準。TCI提供0.005厚度″（0.127mm）、0.010″（0.254mm）、0.020″(0.508mm)和0.030″FEPHG(0.762 mm)厚度為0.020″(0.508mm)和0.030″薄膜寬度為49.762 mm(0.762 mm)″(1250mm)。